菲希爾xdlm-237測厚儀
XDLM測量系統經常用來測量接插件和觸點的各種底材上的Au/Ni, Au/PdNi/Ni, Ag/Ni或Sn/Ni鍍層的厚度。通常功能區都是很小的結構如良好或突起，測量這些區域必須使用很小的準直器或適合樣品形狀的準直器。

菲希爾xdlm-237測厚儀

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FISCHERSCOPE X-RAY XDLM237 x射線熒光鍍層測厚和材料分析儀：

FISCHERSCOPE X-RAY XDL XDLM系列與XULXUUM系列密切相關:兩者都使用相同的接收器，準直器和濾片組合。配備了標準X射線管和固定準直器的XDL儀器非常適合大工件的測量。XDLM型號的X射線源采用微聚焦管，可以測量細小的部件，對低輻射組分有較好的激勵作用。此外，XDLM配備了可自動切換的準直器和多種濾片可以靈活地為不同的測量應用創造良好的激勵條件。

電鍍液成分分析：Cu, Ni, Au (g/l)

菲希爾xdlm-237測厚儀主要特征：

     。帶玻璃窗口和鎢靶的X射線管或帶鈹窗和鎢靶的微聚焦X射線管。
     。*高工作條件:50KV,50W
     。X射線探測器采用比例接收器
     。準直器:固定或4個自動切換，0.05 x0.05 mm到00.3 mm
     。基本濾片:固定或3個自動切換
     。測量距離可在0-80 mm范圍內調整
     。固定樣品支撐臺，手動XY工作臺
     。攝像頭用來查看基本射線軸向方向的測量位置。
     。刻度線經過校準，顯示實際測量點大小。
     。設計獲得許可， 防護全面，符合德國X射線條例第4章第3節

典型應用領域：

     。大批量電鍍件測量
     。防腐和裝飾性鍍層，如鎳或銅上鍍鉻
     。電鍍行業樓液分析
     。線路板行業如薄金，鉑和鎳鍍層的策略
     。測量接插件和觸點的鍍層
     。電子和半導體行業的功能性鍍層測量
     。黃金，珠寶和手表行業

PCB測量: Au/Ni/Cu/PCB

應用實例：

XDLM測量系統經常用來測量接插件和觸點的各種底材上的Au/Ni, Au/PdNi/Ni, Ag/Ni或Sn/Ni鍍層的厚度。通常功能區都是很小的結構如良好或突起，測量這些區域必須使用很小的準直器或適合樣品形狀的準直器。例如測量橢圓形樣品時，就要使用開槽的準直器以獲得*大的信號強度。